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语音芯片IC常用封装资料和外观 语音IC软封装COB(挤压盒板,贺卡板,直插小板)硬封装SOP8贴片封装和DIP8双列直插 语音芯片常用封装资料和外观样式: 深圳市环芯半导体有限公司专业语音芯片开发公司,为您提供更完善的产品配套服务.语音芯片主要封装有两种: 一,语音IC软封装COB(Chip On Board),一种邦定好晶元裸片的PCB板封装形式(PCBA上面有一个小黑块的) 1, 挤压盒板,上面有三个孔的小PCB单面纸板.有四方形的和小体积贺形的. 2, 贺卡板,有音乐贺卡和语音贺卡录音贺卡的配套方案PCB板. 3, 直插小板,5个脚6个脚和多个脚的多款常用单片直插PCB板. 4, 其它各种3V,4.5V供电的PCB板,常用的光控机芯和语音机芯使用等等, 同时可以根据客户需求进行PCB开发设计,不收取相关设计费用. 二,语音IC硬封装形式: 常见的有: 1, SOP8八个脚的贴片封装和DIP8八个脚的双列直插封装(特常用,体积少,一般的功能都是够用的); 2, DIP14和SOP14,SOP16,DIP16,DIP24的多个脚的贴片封装和双列直插封装. 二,语音芯片裸片(Die)形式: 裸片也就是常说的晶元,英文名称是Die,体积极小,像软封装和硬封装的芯片 就是把裸片的相应脚位通过专业的设备技术引出来后以方便广大客户进行使用. 环芯公司语音芯片封装选择的产品优势： 提供多种产品选择方案,出货形式选择多: 1),音乐贺卡机芯COB(AC60E0 4.5V/3V), 2),直插6Pin/5Pin(分别有五个脚的AC80F和六个脚的AC80E直插COB)模块COB, 3),挤压盒专用COB（AC80J0三个固定孔位的小板子）, 4),其它模组COB等（3V－24V供电应用方案） 5), DIP8和SOP8,裸片封装可以选择. 量大时可以直接掩膜出货，价格成本便宜，转换灵活，是首单试单时的最佳解决方案，同时高bit比特率的声音输出，为音质效果和产品市场打下了良好的基础. 喇叭是8欧0.5W的,支持8欧阻值功率范围 : 0.25W-1W的喇叭. 半 环 导 芯 体